Новини повідомляють, що замовлення чіпів NVIDIA H200/B100 сильні, а виробничі потужність 3/4 нм на повну потужність близька до повної потужності
Щорічна конференція AI, NVIDIA GTC, відбудеться 17 березня Західний час у США.Ринок оцінює, що H200 та B100 будуть випущені заздалегідь, щоб захопити ринок.Зрозуміло, що H200 та New Generation B100 приймуть процеси 4NM та 3NM TSMC відповідно.H200 буде запущений у другому кварталі, і, за чутками, B100 приймає архітектуру дизайну чіплета та було замовлено для виробництва.Юридичний представник зазначив, що NVIDIA має сильні замовлення, а виробничі потужність 3NM та 4NM TSMC майже повністю завантажені, а перша чверть роботи не є слабкою.
Що стосується питання про замовлення чіпів нового покоління NVIDIA, що займають розширені процеси TSMC, TSMC заявив, що процес виробничої потужності все ще буде дотримуватися вмісту, зазначеного в попередній юридичній заяві, і не буде пояснений далі.
Згідно з повідомленнями, B100 серії Nvidia Blackwell розглядається ринком як зброю GPU Nevidia Nvidia.Окрім того, що вперше побудовано за допомогою технології 3NM TSMC, це також перший продукт NVIDIA, який упаковується у формати Chiplet та Cowos-L, вирішуючи проблеми з високим споживанням електроенергії та розсіювання тепла, ефективності однієї картки та щільності кристалічної трубки.За оцінками, він перевершив серію MI300 AMD, запущений у першому кварталі.
Виробник серверів Dell розкрив майбутній GPU Blackwell Nvidia (AI), який має енергоспоживання до 1000 Вт, на 40% збільшення від попереднього покоління мікросхем і вимагає від Dell використовувати свою інноваційну інженерію для охолодження цих GPU.
За даними News Market News, NVIDIA B200 має більш потужні обчислювальні показники, ніж поточний продукт H100, але його енергоспоживання також є більш дивовижним, що, як очікується, досягне до 1000 Вт, збільшення понад 40% порівняно з H100.Чіп H200 NVIDIA вважається найпотужнішим обчислювальним чіпом AI в галузі завдяки своїй архітектурі бункера та HBM3E високої пам'яті пропускної здатності.За підрахунками, що завдяки обчислювальній потужності мікросхеми B100 принаймні вдвічі перевищує H200, що в чотири рази перевищує H100, обчислювальна продуктивність B200 буде ще більш потужною.
Розширені процеси TSMC продовжують повністю завантажуватися, при цьому рівень використання потужностей TSMC перевищує 90% у лютому, а попит на штучний інтелект (AI) залишається незмінним.За даними ланцюга поставок, такі програми, як AI та високоефективні обчислення (HPC), можуть виробляти лише чверть кількості мікросхем, вироблених на одній вафлі порівняно з споживчими продуктами, що робить виробництво та виробництво складнішим та складним;Здатність TSMC до досягнення стабільного масового виробництва має вирішальне значення для мікросхеми.В даний час на TSMC припадає 43% свого доходу від платформ додатків HPC/AI, що нарівні зі смартфонами.
Згідно з повідомленнями, B100 серії Nvidia Blackwell розглядається ринком як зброю GPU Nevidia Nvidia.Окрім того, що вперше побудовано за допомогою технології 3NM TSMC, це також перший продукт NVIDIA, який упаковується у формати Chiplet та Cowos-L, вирішуючи проблеми з високим споживанням електроенергії та розсіювання тепла, ефективності однієї картки та щільності кристалічної трубки.За оцінками, він перевершив серію MI300 AMD, запущений у першому кварталі.
Виробник серверів Dell розкрив майбутній GPU Blackwell Nvidia (AI), який має енергоспоживання до 1000 Вт, на 40% збільшення від попереднього покоління мікросхем і вимагає від Dell використовувати свою інноваційну інженерію для охолодження цих GPU.
За даними News Market News, NVIDIA B200 має більш потужні обчислювальні показники, ніж поточний продукт H100, але його енергоспоживання також є більш дивовижним, що, як очікується, досягне до 1000 Вт, збільшення понад 40% порівняно з H100.Чіп H200 NVIDIA вважається найпотужнішим обчислювальним чіпом AI в галузі завдяки своїй архітектурі бункера та HBM3E високої пам'яті пропускної здатності.За підрахунками, що завдяки обчислювальній потужності мікросхеми B100 принаймні вдвічі перевищує H200, що в чотири рази перевищує H100, обчислювальна продуктивність B200 буде ще більш потужною.
Розширені процеси TSMC продовжують повністю завантажуватися, при цьому рівень використання потужностей TSMC перевищує 90% у лютому, а попит на штучний інтелект (AI) залишається незмінним.За даними ланцюга поставок, такі програми, як AI та високоефективні обчислення (HPC), можуть виробляти лише чверть кількості мікросхем, вироблених на одній вафлі порівняно з споживчими продуктами, що робить виробництво та виробництво складнішим та складним;Здатність TSMC до досягнення стабільного масового виробництва має вирішальне значення для мікросхеми.В даний час на TSMC припадає 43% свого доходу від платформ додатків HPC/AI, що нарівні зі смартфонами.