Візит президента TSMC Вей Чже до ASML викликав спекуляції серед громадськості, що Lenovo може змінити свою думку
TSMC неодноразово заявляв, що висока числова діафрагма ASML Екстремальна машина ультрафіолетового (HI-NA EUV) занадто дорога і не матиме значних економічних вигод до 2026 року.Світ, чи TSMC передумав.
Фінансовий аналітик Ден Ністедт написав на платформі X 28-го, що TSMC, здається, приєднався до битви за проведення наступного покоління пристроїв EUV, а саме машини EUV з високою NA, посилаючись на візит Вей Це до ASML та лазерного постачальника Чуанпу, а неУчасть у форумі технологій, що проводиться в Тайвані.Промислові спекуляції свідчать про те, що візит сім'ї Вей Чже свідчить про те, що TSMC хоче придбати EUV з високою NA, що має вирішальне значення для процесів нижче 2 нанометрів.ASML доставила першу Euv High-Na в Intel наприкінці минулого року.
Аналіз свідчить про те, що керівництво TSMC, здається, вирішило відвідати ASML, щоб забезпечити глобальне домінування напівпровідників.
TSMC спочатку планував запровадити EUV High-Na після масового виробництва 1,6 нанометрів у другій половині 2026 рEUV.
Конкуренти TSMC Intel та Samsung Electronics вживали заходів.Intel хоче використовувати EUV High-Na для досягнення неперевершеної провідної переваги.Перші кілька EUV з високою рівнем EUV, які були відправлені, були відправлені до відділу ливарного ливарного відділу Intel.Intel хоче спочатку спробувати цей пристрій на 1,8 нанометрах, а потім офіційно імпортувати його в процес 1,4 нанометрів.
Президент Samsung Group Лі Дже Йонг відвідав німецьку штаб -квартиру ключового партнера ASML, Zeiss, у квітні, щоб зустрітися з генеральним директором ASML Фу Кай та генеральним директором Зейсса Лампрехт, щоб зміцнити напівпровідниковий альянс між трьома сторонами.
Аналіз свідчить про те, що керівництво TSMC, здається, вирішило відвідати ASML, щоб забезпечити глобальне домінування напівпровідників.
TSMC спочатку планував запровадити EUV High-Na після масового виробництва 1,6 нанометрів у другій половині 2026 рEUV.
Конкуренти TSMC Intel та Samsung Electronics вживали заходів.Intel хоче використовувати EUV High-Na для досягнення неперевершеної провідної переваги.Перші кілька EUV з високою рівнем EUV, які були відправлені, були відправлені до відділу ливарного ливарного відділу Intel.Intel хоче спочатку спробувати цей пристрій на 1,8 нанометрах, а потім офіційно імпортувати його в процес 1,4 нанометрів.
Президент Samsung Group Лі Дже Йонг відвідав німецьку штаб -квартиру ключового партнера ASML, Zeiss, у квітні, щоб зустрітися з генеральним директором ASML Фу Кай та генеральним директором Зейсса Лампрехт, щоб зміцнити напівпровідниковий альянс між трьома сторонами.