Установа: Глобальний попит на виробничі потужності COWOS збільшиться на 113% у наступному році, а щомісячна виробнича потужність TSMC збільшиться до 65000 вафель
Згідно з Digitimes Research, керованими сильним попитом на прискорювачі AI на основі хмарних засобів, глобальний попит на коробки та подібні упаковки, як очікується, збільшиться на 113% до 2025 року.
Основні постачальники TSMC, Holdings Technology Holdings (включаючи Silicon Precision Industries, Spil) та Amkor розширюють свої виробничі потужності.Відповідно до останнього звіту Digitimes Research про глобальну технологію упаковки та виробничих потужностей, щомісячна виробнича потужність TSMC, як очікується, збільшиться до понад 65000 12 -дюймових еквівалентів вафельних вафель до кінця четвертого кварталу 2025 року, тоді17000 вафель.
NVIDIA - найбільший клієнт TSMC за технологією упаковки коробки.Організація оцінює, що завдяки масовому виробництву GPU серії Blackwell Nvidia TSMC перейде від виконавців Шорта (COWOS-S) до виконавців Лонг (COWOS-L), починаючи з четвертої чверті 2025 року, що робить комові-L основним процесом дляТехнологія комосів TSMC.
Попит NVIDIA на технологію COWOS-L може значно зростати з 32000 вафель у 2024 році до 380000 вафель у 2025 році, щорічно зростання на 1018%.Таким чином, оцінює дослідження Digitimes, що в четвертому кварталі 2025 року на Comos-L становлять 54,6%від загальної виробничої потужності TSMC Coos, Coos-S становлять 38,5%, а COWOS-R-6,9%.
Повідомляється, що NVIDIA значно збільшила свої висококласні відвантаження GPU і встановила велике замовлення для виробничих потужностей TSMC Cowos для задоволення попиту на систему GB200.Тим часом такі компанії, як Broadcom та Marvel, які надають послуги проектування ASIC (специфічна для додатка інтегрована схема) для Google та Amazon, постійно збільшують свої мінімальні кількості замовлення для вафель.
Citigroup Securities раніше опублікував звіт, в якому зазначається, що вдосконалені технології процесів та упаковки є ключовими для успіху мікросхем штучного інтелекту (AI).Виробнича потужність кісточок TSMC наприкінці цього року становить від 30000 до 40000 штук на місяць.Після придбання заводу Inlolux Nanya 4 виробнича потужність комосів буде збільшена з 60000 до 70000 штук на місяць до 90000 до 100000 штук на місяць до кінця 2025 року. Орієнтовна річна виробнича потужність становить 700000 штук або більше, що вдвічі більше орієнтовнихВиробнича потужність 350000 штук цього року.
NVIDIA - найбільший клієнт TSMC за технологією упаковки коробки.Організація оцінює, що завдяки масовому виробництву GPU серії Blackwell Nvidia TSMC перейде від виконавців Шорта (COWOS-S) до виконавців Лонг (COWOS-L), починаючи з четвертої чверті 2025 року, що робить комові-L основним процесом дляТехнологія комосів TSMC.
Попит NVIDIA на технологію COWOS-L може значно зростати з 32000 вафель у 2024 році до 380000 вафель у 2025 році, щорічно зростання на 1018%.Таким чином, оцінює дослідження Digitimes, що в четвертому кварталі 2025 року на Comos-L становлять 54,6%від загальної виробничої потужності TSMC Coos, Coos-S становлять 38,5%, а COWOS-R-6,9%.
Повідомляється, що NVIDIA значно збільшила свої висококласні відвантаження GPU і встановила велике замовлення для виробничих потужностей TSMC Cowos для задоволення попиту на систему GB200.Тим часом такі компанії, як Broadcom та Marvel, які надають послуги проектування ASIC (специфічна для додатка інтегрована схема) для Google та Amazon, постійно збільшують свої мінімальні кількості замовлення для вафель.
Citigroup Securities раніше опублікував звіт, в якому зазначається, що вдосконалені технології процесів та упаковки є ключовими для успіху мікросхем штучного інтелекту (AI).Виробнича потужність кісточок TSMC наприкінці цього року становить від 30000 до 40000 штук на місяць.Після придбання заводу Inlolux Nanya 4 виробнича потужність комосів буде збільшена з 60000 до 70000 штук на місяць до 90000 до 100000 штук на місяць до кінця 2025 року. Орієнтовна річна виробнича потужність становить 700000 штук або більше, що вдвічі більше орієнтовнихВиробнича потужність 350000 штук цього року.