Наступного року витрати на обладнання для вафельних виробів зростатимуть.Напів підрахував, що в наступні три роки він витратить 400 мільярдів доларів
Міжнародна асоціація напівпровідникової промисловості (напівсип.
На додаток до регіональної розробки напівпровідникових вафельних фабів, сильний попит на мікросхем AI в центрах обробки даних та крайових пристроях сприяє постійному зростанню витрат.
26 -го, Semi опублікував звіт із зазначенням, що витрати на глобальне обладнання на 12 -дюймові вафлі Fafs в цьому році збільшаться на 4% до 99,3 мільярдів доларів, а на 24% до 123,2 мільярда доларів у 2025 році, пробившись через позначку в розмірі 100 мільярдів доларів за першу позначкучас.Очікується, що він зросте на 11% до 136,2 млрд. Дол.У період з 2025 по 2027 рік загальні витрати перевищуватимуть 400 мільярдів доларів США.
Китайський материк, як очікується, вкладе більше 100 мільярдів доларів США протягом наступних трьох років, що все ще буде найбільшим експортером 12 -дюймового обладнання для вафельних виробів у світі.Однак у звіті також зазначається, що витрати китайського материка поступово знизяться з рекордів 45 мільярдів доларів цього року до 31 мільярда доларів у 2027 році.
Південна Корея витрачає загалом 81 мільярд доларів протягом наступних трьох років, щоб консолідувати свою домінуючу позицію в індустрії пам'яті, включаючи динамічну пам’ять випадкового доступу (DRAM), пам'ять високої пропускної здатності (HBM) та 3D -пам'ять Flash (Nand Flash),рейтинг другого.
Витрати на обладнання Taiwan на 12 -дюймові вафлі Fafs протягом наступних трьох років становлять 75 мільярдів доларів США, займає третє місце.
Юридичний представник вважає, що TSMC (2330) стане основним двигуном, що збільшують витрати, а капітальні витрати TSMC в наступному році, як очікується, зросте порівняно з цим роком, що, як очікується, буде другим за попередніми роками.
Під час юридичного брифінгу в липні цього року TSMC трохи підвищив низький спектр капітальних витрат за цей рік, за оцінками, від 30 до 32 мільярдів доларів, головним чином для підтримки попиту клієнтів.Діапазон прогнозування капітальних витрат трохи сходиться, від початкових 28 до 32 мільярдів доларів до від 30 до 32 мільярдів доларів.
Відповідні твердження, як правило, відповідають очікуванням ринку, і TSMC не підняв свій високий орієнтир, але перемістив низький показник вгору.
Нещодавно на ринку з'явилися звіти про те, що капітальні витрати TSMC відновлять щорічне зростання в 2025 році, через більший, ніж очікувалося, попит на передові процеси та зарезервовані виробничі потужності для 2 -х нанометрових клієнтів.Повідомлялося, що TSMC продовжує збільшувати свої дослідницькі та розробки в передових процесах, таких як 2 нанометри.Попит на 2 нанометри перевищив очікування, і, за чутками, плани виробничих потужностей імпортуються в Південний Тайвань.Капітальні витрати TSMC у 2025 році можуть досягти діапазону від 32 мільярдів до 36 млрд. Дол.ASML та прикладні матеріали є переможцями цієї хвилі, і пов'язані з цим кооперативні заводи Тайваню також приносять користь.
26 -го, Semi опублікував звіт із зазначенням, що витрати на глобальне обладнання на 12 -дюймові вафлі Fafs в цьому році збільшаться на 4% до 99,3 мільярдів доларів, а на 24% до 123,2 мільярда доларів у 2025 році, пробившись через позначку в розмірі 100 мільярдів доларів за першу позначкучас.Очікується, що він зросте на 11% до 136,2 млрд. Дол.У період з 2025 по 2027 рік загальні витрати перевищуватимуть 400 мільярдів доларів США.
Китайський материк, як очікується, вкладе більше 100 мільярдів доларів США протягом наступних трьох років, що все ще буде найбільшим експортером 12 -дюймового обладнання для вафельних виробів у світі.Однак у звіті також зазначається, що витрати китайського материка поступово знизяться з рекордів 45 мільярдів доларів цього року до 31 мільярда доларів у 2027 році.
Південна Корея витрачає загалом 81 мільярд доларів протягом наступних трьох років, щоб консолідувати свою домінуючу позицію в індустрії пам'яті, включаючи динамічну пам’ять випадкового доступу (DRAM), пам'ять високої пропускної здатності (HBM) та 3D -пам'ять Flash (Nand Flash),рейтинг другого.
Витрати на обладнання Taiwan на 12 -дюймові вафлі Fafs протягом наступних трьох років становлять 75 мільярдів доларів США, займає третє місце.
Юридичний представник вважає, що TSMC (2330) стане основним двигуном, що збільшують витрати, а капітальні витрати TSMC в наступному році, як очікується, зросте порівняно з цим роком, що, як очікується, буде другим за попередніми роками.
Під час юридичного брифінгу в липні цього року TSMC трохи підвищив низький спектр капітальних витрат за цей рік, за оцінками, від 30 до 32 мільярдів доларів, головним чином для підтримки попиту клієнтів.Діапазон прогнозування капітальних витрат трохи сходиться, від початкових 28 до 32 мільярдів доларів до від 30 до 32 мільярдів доларів.
Відповідні твердження, як правило, відповідають очікуванням ринку, і TSMC не підняв свій високий орієнтир, але перемістив низький показник вгору.
Нещодавно на ринку з'явилися звіти про те, що капітальні витрати TSMC відновлять щорічне зростання в 2025 році, через більший, ніж очікувалося, попит на передові процеси та зарезервовані виробничі потужності для 2 -х нанометрових клієнтів.Повідомлялося, що TSMC продовжує збільшувати свої дослідницькі та розробки в передових процесах, таких як 2 нанометри.Попит на 2 нанометри перевищив очікування, і, за чутками, плани виробничих потужностей імпортуються в Південний Тайвань.Капітальні витрати TSMC у 2025 році можуть досягти діапазону від 32 мільярдів до 36 млрд. Дол.ASML та прикладні матеріали є переможцями цієї хвилі, і пов'язані з цим кооперативні заводи Тайваню також приносять користь.